"Nova" tecnologia BGA

O BGA (Ball Grid Array - Esferas de solda formadas em grade) é um Circuito Integrado que já tem aparecido há algum tempo na tecnologia, acredita-se que na época de 2003/2004.

Seu nome se deve à sua forma de conexão com a placa de circuito impresso, isto é, este componente não possui terminais de soldagem e sim pontos de conexão na sua parte inferior, onde são depositadas ESFERAS DE SOLDA, ou seja, ele não possui acesso externo para retrabalhá-lo com ferro de solda como os C.I.s normais.

Veja abaixo esquema representando um BGA:
Os círculos são os pads onde ficam depositadas as esferas de solda.

Já na foto abaixo, há a representação esquemática de um BGA visto de lado:


- DIE: é onde fica o Circuito Integrado;
- MOLDING: é a parte que protege o Circuito Integrado;
- SUBSTRATE: é a base do BGA.

Os círculos abaixo da base representam as esferas.

Abaixo, uma foto do BGA sem as esferas. Podem verificar que os pads estão limpos:


Já na foto abaixo, mostramos um BGA já retrabalhado (já foi feito o reballing), pronto para ser colocado novamente na placa.


Dois tipos de trabalho efetuados no BGA: O "reballing" e o "reflow". O reballing, como todos que têm xbox já conhecem, é a retirada das esferas e a recolocação de novas esferas. Já o reflow, quando não há necessidade de retirar o BGA, é aplicado um fluxo entre o BGA e a placa, que é aquecido com pré aquecedor e estação de retrabalho, para fazer com que as esferas "ganhem nova vida".