Atualmente, vários equipamentos utilizam a tecnologia BGA, assim como o Play Station 2, Xbox, celulares, televisores de Plasma e LCD, gravadores de DVD, câmeras digitais, ou seja, quase todos os equipamentos têm ou terão, em sua arquitetura, o Circuito Integrado BGA.

Um dos maiores problemas do BGA é a solda Lead-Free (livre de chumbo), que causam muito mau contato, acrescentando o fato do BGA, como sendo um Circuito Integrado que acaba associando várias funções como processador de vídeo, GPU, processador de sinais, BIOS, etc., tem a tendência ao aquecimento excessivo, somado aos componentes periféricos, que também aquecem, há grande probabilidade de ter mau contato.

Tal problema atualmente conta com a habilidade dos técnicos em eletrônica que se atualizaram e estão aptos a solucionar todo e qualquer tipo de problemas oriundos dessa nova tecnologia.

Algumas oficinas também estão trabalhando no reparo dessa nova tecnologia, principalmente pelos constantes problemas que, resumidamente, aparecem em maior quantidade nas telas LCD e TVs de Plasma, que não ligam ou não mostram imagem ou som por conta de defeitos no BGA.

Diante de todos esses problemas, cada vez mais constantes, criamos esse blog com o intuito de divulgar serviço técnico especializado nessa nova tecnologia e, com credibilidade e ampla experiência, certamente resolveremos seus problemas.

Caso haja interesse em contratar nossos serviços, envie um e-mail para lacerda_sun_tzu@hotmail.com, detalhando qual é o aparelho e o defeito que ele apresenta.

Atendemos em domicílio no estado do Rio de Janeiro.

"Nova" tecnologia BGA

O BGA (Ball Grid Array - Esferas de solda formadas em grade) é um Circuito Integrado que já tem aparecido há algum tempo na tecnologia, acredita-se que na época de 2003/2004.

Seu nome se deve à sua forma de conexão com a placa de circuito impresso, isto é, este componente não possui terminais de soldagem e sim pontos de conexão na sua parte inferior, onde são depositadas ESFERAS DE SOLDA, ou seja, ele não possui acesso externo para retrabalhá-lo com ferro de solda como os C.I.s normais.

Veja abaixo esquema representando um BGA:
Os círculos são os pads onde ficam depositadas as esferas de solda.

Já na foto abaixo, há a representação esquemática de um BGA visto de lado:


- DIE: é onde fica o Circuito Integrado;
- MOLDING: é a parte que protege o Circuito Integrado;
- SUBSTRATE: é a base do BGA.

Os círculos abaixo da base representam as esferas.

Abaixo, uma foto do BGA sem as esferas. Podem verificar que os pads estão limpos:


Já na foto abaixo, mostramos um BGA já retrabalhado (já foi feito o reballing), pronto para ser colocado novamente na placa.


Dois tipos de trabalho efetuados no BGA: O "reballing" e o "reflow". O reballing, como todos que têm xbox já conhecem, é a retirada das esferas e a recolocação de novas esferas. Já o reflow, quando não há necessidade de retirar o BGA, é aplicado um fluxo entre o BGA e a placa, que é aquecido com pré aquecedor e estação de retrabalho, para fazer com que as esferas "ganhem nova vida".